Mac Pro (Early 2009) 再生計画 2 x 3.46 GHz 6-Core Intel Xeon X5690に換装

5月 03, 2018

Mac Pro (Early 2009) 再生計画 2 x 3.46 GHz 6-Core Intel Xeon X5690に換装

Mac Pro (Early 2009)に128GBメモリーを搭載したあとは、いよいよCPUの換装にチャレンジ！どうせやるならば最高速のCPUでしょう！

今回は2万5千で中古の 3.46 GHz 6-Core X5690（2個）を購入＼(^o^)／
（ご提供者の方ありがとうございました！）

Mac Pro (Early 2009) のCPUの換装については、諸先輩方の記事がありましたので、大変助かりました＾＾

今回一番苦労したのは、ヒートスプレッダと基盤を接着させているゴムシールを剥がす作業。使いかけのテレフォンカード（←若い人は多分知らないw）を引き出しの奥から探し出し、作業開始。しかし、最初の一刀目の力加減がよくわからず、中々切れない切れない^^;

殻剥き済みの写真を見て、CPUコアの周りにある小さいチップの位置を把握して、最大どの辺までカードを入れても大丈夫なのかを確認しておきました。

↓この程度の力じゃ切れません

カードの角をこんな風に使ってギリギリと切っていきます。指サックをしたほうが怪我の防止の為に良いでしょう。カミソリはちょっと使う勇気はありませんでした^^;

この作業に2時間もかかってしまいました、、1個目でコツをつかめば意外と簡単♪

そして、半田をアイロンで溶かすために、テープの簡易台の上にテレフォンカードをCPUの両側の隙間に挟み込んで設置。

そして半田を溶融するために、アイロンをCPUのヒートスプレッダの上に置きます。今回は（家庭用のアイロンを使うと、家の人に怒られてしまうのが目に見えてますのでｗ）スキーワックス用のアイロン（VITORA ヴィトラヴィトラアイロンプロ CVRIRE）を使いました。温度設定はMAXの150℃。

ヒートスプレッダが外れる様子は動画でどぞ！

はい！こんな感じでヒートスプレッダが外れて下に落下します。

次はCPUのコアの上に乗っている半田の除去作業です。

マスキングテープで両面をマスクします。表側の小さいチップのところも入念に。

使用したツールは、以前iPhoneのバッテリー交換の時にキットに入っていたギターのピックのような三角形の物。半田は柔らかくてどんどん取れていきます。勢いが余ってCPUのコアの周囲に小さいチップを傷つけないように注意が必要です。

コアの表面を平らにするために、耐水ペーパーで400番くらいから磨いていきます。最初は慎重に扱っていたCPUですが、この頃になると、もう雑な扱いにｗ　でも削れた半田がCPU基盤の裏側にあるランドに付着してしまうとショートして大変な事になるので、再度十分にマスキングしておきます。

流石に金色の地金が出るまでは無理でしたが、このくらいで許してあげましょうｗ

さていよいよCPUの換装です。事前情報によると、ヒートシンクの取り付け具合がかなり繊細かつ絶妙なトルク加減が必要で、うまくやらないと起動もしないという話が。そこで、ネジを緩める前にどのくらいのトルクでネジが締まっているのかを把握しておきました。KTC T形六角棒レンチ 3mm HT103の右側にテープでマークして、各ネジが締まっている方向をヒートシンクにマーク。一度ネジをちょっとだけ緩めて、再度ネジを締め、その時のトルク感を体でｗ覚えておきます。